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302026-05今年会jinnianhui-上海AI实验室联合团队攻克芯片核心材料光刻胶稳定制备难题
2026-05近日，依托2030新一代人工智能国度科技庞大专项整体部署，上海人工智能试验室（上海AI试验室）结合厦门年夜学、姑苏国度试验室等互助单元构建了“AI决议计划+主动化合成”的闭环研
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302026-05
今年会jinnianhui-TSS2026正式官宣：锁定穿越超级周期的终极密钥
2026-052026年，全世界半导体财产正处在周期性复苏与布局性厘革的交汇点。只管国际商业情况与供给链格式仍具不确定性，但全财产链于协同立异中揭示出极强的韧性与活气。从进步前辈制程的极限推进到新兴赛道的贸易化落地
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302026-05
今年会jinnianhui-SKC 募资 1.17 万亿韩元加码玻璃基板，子公司 Absolix 获美国半导体企业原型订单
2026-05据 TheElec报导，韩国 SK 集团旗下化工与质料企业 SKC 正式敲定配股融资方案，拟经由过程刊行 1173 万股新股，召募 1.1671 万亿韩元（约合人平易近币 53 亿元），资金将重点投向
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302026-05
今年会jinnianhui-佰维存储子公司广东芯成汉奇引入国创科技4550万元增资
2026-055月12日，佰维存储发布通知布告，控股子公司广东芯成汉奇半导体技能有限公司（下称“广东芯成汉奇”）拟增资扩股，引入外部投资者广东国创科技创业投资有限公司（下称“国创
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302026-05
今年会jinnianhui-三星电子将于Q3出样CXL 3.1内存模块，瞄准Q4量产
2026-05据韩媒TheElec报导，三星电子规划在2026年第三季度，向全世界重要办事器和数据中央厂商批量交付撑持CXL 3.1尺度的下一代内存模块（CMM-D）样品，待经由过程客户质量认证后，最快在第四序度启
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