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282026-05今年会jinnianhui-三星研发出采用铜柱的移动HBM封装技术
2026-05近日，三星电子正研发新一代高带宽内存封装技能，旨于为挪动终端搭载高机能端侧人工智能能力。据业内动静吐露，三星于现有垂直铜柱重叠技能基础上，研发多层重叠扇出晶圆级封装方案，交融超高妙宽比铜柱与扇出晶圆级
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282026-05
今年会jinnianhui-V
2026-05全世界高机能内存解决方案供给商v-color Technology Inc.今日正式公布，其OC RDIMM内存已经周全兼容Intel®Xeon®6处置惩罚器与Intel®W8
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282026-05
今年会jinnianhui-日本三方功率半导体联盟谈判可能延迟
2026-054月末电装正式退出对于罗姆的收购后，业界核心从头聚焦在罗姆、东芝器件存储与三菱机电拟组建的三方功率半导体同盟。据Nikkei xTECH援引罗姆社长东真司的表述，该同盟相干构和的繁杂水平及推进速率均凌
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282026-05
今年会jinnianhui-AI需求推高存储成本，日本SSD市场价格大幅波动
2026-05跟着多家存储厂商预警2027年将呈现供给紧张，日本消费电子市场遭到显著打击，固态硬盘（SSD）价格呈现稀有颠簸。据Tom’s Hardware,报导，三星SSD于日本零售商处价格最高暴涨3
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272026-05
今年会jinnianhui-总投资20亿元，沈阳拓荆高端半导体设备产业化基地项目新进展
2026-05近日，位在浑南区智能制造财产园的沈阳拓荆高端半导体装备财产化基地项目设置装备摆设进入主体扫尾要害阶段，正全力冲刺电机安装节点。该项目总投资20亿元，总修建面积15.6万平方米，涵盖研发中央与干净厂房两
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